?職責描述：

???? 1、完成產線管理人員下發的生產測試任務；
???? 2、按照工藝操作規范確保產品質量；
???? 3、執行6S現場管理標準。

?任職資格：

???? 1、大專及以上學歷，3年以上工作經驗；
???? 2、從事過光電芯片生產流程的優先考慮。

?

崗位職責：

1．負責公司銷售合同及其他協議文件資料的制作、歸類、整理、建檔和保管工作。

2．負責跟催計劃生產和與客戶交期溝通確認。

3．負責各類銷售指標的月度、季度、年度統計報表和報告的制作、編寫。

4．協助銷售人員做好上門客戶的接待和電話來訪工作；在銷售人員缺席時，及時轉告客戶信息，妥善處理。

5．負責客戶的投訴記錄，協助有關部門妥善處理。

6．協助部門做好部門內務、各種部門內會議的記錄等工作。

7．完成領導臨時交辦的其他任務。

任職要求：

1.大專以上學歷，一年以上相關工作經驗。

2.熟練使用 OFFICE 辦公軟件，熟悉 ERP 系統優先。

3.具有良好的團隊精神，較強的工作責任心，出色的語言表達能力與溝通協調能力。

4.工作細致有耐心，有較強的學習能力和執行力，較強服務意識。

職責描述：

1、根據公司戰略發展要求，收集市場、客戶、產品技術發展趨勢等信息，協助公司決策形成公司產品研發方向與策略；

2、與客戶進行溝通，針對客戶需求或咨詢，提出解決方案，做好客戶的售前技術交流工作；

3、技術方案宣講，項目產品演示等工作，并向客戶灌輸產品知識，引導客戶技術和產品選擇，完成技術推廣和技術交流工作；

4、提供產品現場技術指導，故障分析和排除工作以及售后服務工作。

任職資格：

1、本科或以上學歷，光通信、光學、物理或電子相關專業；

2、熟悉各類光芯片應用產品流程（TO-can、COC、TOSA、ROSA、BOSA 等）、工藝與測試，熟悉光學基礎理論知識，了解高頻電路理論；

3、具備 TO-can、OSA 產品設計與維護經驗優先，具有光芯片應用 FAE 經驗者優先。

技能要求：

TO，技術支持，外包技術，封裝

1、負責 TO 外包技術支持、外包產品的一般問題解決；

2、本科及以上學歷，具有較好的英語交流能力；

3、2 年以上光芯片應用產品開發或維護經驗；

4、熟悉各類光芯片應用產品流程（TO-can、COC、TOSA、ROSA、BOSA 等）、工藝與測試，熟悉光學基礎理論知識，了解高頻電路理論，熟練使用光學相關工具軟件。

5、具備 TO-can、OSA 產品設計與維護經驗優先；

6、具有光芯片應用 FAE 經驗者優先；

7、具有高速封裝開發經驗者優先。

技能要求：

封裝設計，產品導入，技術開發，外包產品

1、負責芯片應用封裝產品的技術開發、新產品導入、外包產品重大技術問題解決；

2、本科及以上學歷，具有較好的英語交流能力；

3、2 年以上光芯片應用產品開發或維護經驗；

4、熟悉各類光芯片應用產品流程（TO-can、COC、TOSA、ROSA、BOSA 等）、工藝與測試，熟悉光學基礎理論知識，了解高頻電路理論，熟練使用光學相關工具軟件。

5、具備 TO-can、OSA 產品設計與維護經驗優先；

6、具有光芯片應用 FAE 經驗者優先；

7、具有高速封裝開發經驗者優先。

崗位描述：

1. 系統整合客戶資源，疏通銷售渠道，全面負責產品的推廣與銷售。

2. 掌握客戶需求，建設渠道，主動開拓，完成上級下達的任務指標。

3. 獨立完成項目的策劃與推廣，建立和維護良好的客戶關系。

4. 項目合同的策劃與撰寫，以及負責產品的檢驗、交付。

5. 完善客戶管理體系和市場競爭體系。

6. 評估、預測和控制銷售成本，促使銷售利潤最大化。

7. 根據企業整體銷售計劃與戰略，制定自身的銷售目標與策略

職位要求：

1、 有光通信行業 2 年以上工作經驗，熟悉光通信行業環境；

2 、口齒清晰，普通話流利，語音富有感染力；

3 、對銷售工作有較高的熱情，了解行業供應鏈條關系；

4 、具備較強的學習能力、優秀的溝通能力和良好的服務意識；

職責描述：

1.組織實施新產品開發可行性的分析評估，編制項目總體方案和項目任務書；

2.負責項目總體開發計劃，控制項目開發進度和開發成本；

3.負責項目關鍵工藝和關鍵技術問題的解決；

4.立項項目轉產的交接工作及轉產后的問題跟蹤及解決。

任職要求：

1.碩士及以上學歷，物理、半導體、光電子等相關行業；

2.扎實的半導體光電芯片理論基礎，熟悉半導體激光器/探測器等芯片制作工藝；

3.有半導體光電芯片行業工作經驗者優先考慮；

4.英語六級，口語熟練。

職位描述：

1.從事半導體激光器芯片測試

2.測試設備機臺技術開發和維護

3.激光器芯片生產測試

任職資格：

1.本科及以上學歷，物理、半導體、光電子、材料等相關專業

2.有高度責任心，良好的團隊精神、敬業精神，有意愿從事芯片工藝開發和生產

3.有半導體相關行業工作經驗，熟悉芯片生產工藝、流程者優先

職位描述

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職位描述

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