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產品名稱: 1
上市日期:2022-04-14

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產品介紹: 10G TDM DFB Chip描述10G 灰光 DFB 單模邊沿發射半導體激光器芯片采用AlGaInAs材料,多量子阱結構設計,脊波導工藝。該系列芯片可提供1270/1310/1330nm波長,具有低閾值、高帶寬、寬溫工作等特點,可用于以太網以及4G無線前傳接入網絡。
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10G TDM DFB Chip


P2565-IA-002-00


描述


10G 灰光 DFB 單模邊沿發射半導體激光器芯片采用AlGaInAs材料,多量子阱結構設計,脊波導工藝。該系列芯片可提供1270/1310/1330nm波長,具有低閾值、高帶寬、寬溫工作等特點,可用于以太網以及4G無線前傳接入網絡。


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