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產品介紹：
2.5G 1310nm DFB Chip描述2.5G 1310nm DFB 單模邊沿發射半導體激光器芯片采用AlGaInAs材料，多量子阱結構設計，脊波導工藝。該系列芯片具有低閾值、高帶寬、寬溫工作等特點，主要應用于GPON ONU產品。
面料：
類別：
型號：
2.5G 1310nm DFB Chip
描述
2.5G 1310nm DFB 單模邊沿發射半導體激光器芯片采用AlGaInAs材料，多量子阱結構設計，脊波導工藝。該系列芯片具有低閾值、高帶寬、寬溫工作等特點，主要應用于GPON ONU產品。
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