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產品介紹：
70mw 1310nm DFB Chip描述1310nm 70mW 單模邊沿發射半導體激光器芯片采用InGaAsP/InP材料，多量子阱結構設計，掩埋異質結工藝。主要應用在硅光光源，光纖通信，大功率光源等多個領域。
面料：
類別：
型號：
70mw 1310nm DFB Chip
描述
1310nm 70mW 單模邊沿發射半導體激光器芯片采用InGaAsP/InP材料，多量子阱結構設計，掩埋異質結工藝。主要應用在硅光光源，光纖通信，大功率光源等多個領域。
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